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以下是富村電子根據(jù)長達十余年的PCB定制和組裝經(jīng)驗總結(jié)出來的幾種常見SMT貼片加工印刷缺陷及解決辦法。 一、拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山坡, 拉尖容易導致刮板空隙或焊膏粘度變大??梢酝ㄟ^適度調(diào)小刮板空隙或挑選適合粘度的焊膏來避免或降低拉尖出現(xiàn)的概率。
2020-3-5更多>>一、smt貼片加工點焊查驗: 1、 表層必須詳細而光滑明亮,不可以有缺點; 2、元件高寬比要適度,適度的焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤和引出線的電焊焊接位置。 3、有優(yōu)良的潤濕性,電焊焊接點的邊沿理應較薄,焊接材料與焊盤表層的濕潤角建議300度以下 ,最大不超出600度;
2020-3-5更多>>1、貼片電感的總寬要低于電感總寬,以避免過多的焊接材料在水冷卻時造成過大的拉地應力更改電感器值。 2、銷售市場上能夠購到的貼片電感的精密度絕大多數(shù)是±10%,若規(guī)定精密度高過±5%,則必須提早訂購。 3、一些貼片電感是能夠用回流焊爐和波峰焊來電焊焊接的,但也有一些貼片電感是不能選用波峰焊電焊焊接的。
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