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SMT貼片加工常見印刷缺陷及解決辦法
2020-3-5
來源:未知
點擊數(shù):  8561        作者:TOMISON
  • 以下是富村電子根據(jù)長達十余年的PCB定制和組裝經(jīng)驗總結出來的幾種常見SMT貼片加工印刷缺陷及解決辦法。
    一、拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山坡, 拉尖容易導致刮板空隙或焊膏粘度變大。可以通過適度調小刮板空隙或挑選適合粘度的焊膏來避免或降低拉尖出現(xiàn)的概率。
    二、厚度不一致印刷后，焊盤上焊膏厚度不一致 , 造成這種現(xiàn)象的原因可能是模板與印制電路板不平行面，也有可能是焊膏拌和不勻稱導致粒度分布不一致?？梢酝ㄟ^調節(jié)模板與印制電路板的相對性部位，同時在印刷前充分拌和焊膏有效避免這種現(xiàn)象的發(fā)出。
    三、凹陷印刷后 , 焊膏往焊盤兩側凹陷。造成原因有三種：刮板壓力過大、印制電路板精準定位不穩(wěn)固、焊膏粘度或金屬材料含水量太低。相對應的，也有三種避免或解決辦法：調節(jié)工作壓力、再次固定不動印制電路板、挑選適合粘度的焊膏。
    四、邊沿和表面有毛邊。如果焊膏粘度低 , 模板開孔孔壁不光滑，很容易出現(xiàn)電路板邊沿和表面毛邊情況。SMT加工人員可以通過挑選粘度略高的焊膏，同時在印刷前查驗模板打孔的蝕刻工藝品質來規(guī)避這種情況的發(fā)生。
    以上是富村電子提供的行業(yè)小知識，希望對您有所幫助！

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