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SMT加工廠家如何對(duì)SMT電子產(chǎn)品進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)

2020-3-5

來源:TOMISON

點(diǎn)擊數(shù): 4984 作者:TOMISON

那么，SMT加工廠家通常如何對(duì)SMT電子產(chǎn)品進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)呢，本文將為您揭曉。
第一步：確定電子產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)、成本以及整機(jī)的外形尺寸的總體目標(biāo) 。
新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)，首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進(jìn)行定位?！闱闆r下，任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)都需要在性能、可制造性及成本之間進(jìn)行權(quán)衡和折中，因此，在設(shè)計(jì)之初就要給產(chǎn)品的用途、檔次進(jìn)行精準(zhǔn)、詳細(xì)的定位。
第二步：電原理和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)確定PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀。
畫出SMT印制板外形工藝圖，標(biāo)出PCB的長、寬、厚度，結(jié)構(gòu)件、裝配孔的位置、尺寸，留出邊緣尺寸等，使電路設(shè)計(jì)師能在有效的范圍內(nèi)進(jìn)行布線設(shè)計(jì)。
第三步：確定電路板工藝方案。
完成該步驟需要從兩方面入手。
1. 確定組裝形式
組裝形式的選擇取決于電路中元器件的類型、電路板的尺寸以及生產(chǎn)線所具備的設(shè)備條件。
印制板的組裝形式的確定原則通常為：遵循優(yōu)化工序、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量的原則。例如，能否用單面板代替雙面板; 能否用雙面板代替多層板; 盡量采用一種焊接方法完成; 盡量用貼裝元件替代插裝元件; 最大限度地不使用手工焊等等。
2. 確定工藝流程
選擇工藝流程主要根據(jù)印制板的組裝密度和SMT廠家SMT生產(chǎn)線設(shè)備條件，當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設(shè)備的條件下，可作如下考慮：
a. 盡量采用再流焊方式，因?yàn)樵倭骱副炔ǚ搴妇哂幸韵聝?yōu)越性：
　　√ 元器件受到的熱沖擊??；
　　√ 焊料組分一致性好，焊點(diǎn)質(zhì)量好；
　　√ 面接觸，焊接質(zhì)量好，可靠性高；
　　√ 有自定位效應(yīng)(self alignment)適合自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高；
√ 工藝簡單，修板的工作量極小，有利于人力、電力、材料的節(jié)省。
b. 在一般密度的混合組裝條件下，當(dāng)SMD和THC在PCB的同一面時(shí)，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工藝：當(dāng)THC在PCB的A面、SMD在PCB的B面時(shí)，采用B面點(diǎn)膠、波峰焊工藝。
c. 在高密度混合組裝條件下，當(dāng)沒有THC或只有及少量THC時(shí)，可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝，及少量THC采用后附的方法；當(dāng)A面有較多THC時(shí)，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面點(diǎn)膠、波峰焊工藝。
注意：在印制電路板的同一面，禁止采用先再流焊SMD，后對(duì)THC進(jìn)行波峰焊的工藝流程。

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