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以下是富村電子根據(jù)長(zhǎng)達(dá)十余年的PCB定制和組裝經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出來(lái)的幾種常見(jiàn)SMT貼片加工印刷缺陷及解決辦法。 一、拉尖是印刷后焊盤(pán)上的焊膏呈小山坡, 拉尖容易導(dǎo)致刮板空隙或焊膏粘度變大??梢酝ㄟ^(guò)適度調(diào)小刮板空隙或挑選適合粘度的焊膏來(lái)避免或降低拉尖出現(xiàn)的概率。
2020-3-5更多>>一、smt貼片加工點(diǎn)焊查驗(yàn): 1、 表層必須詳細(xì)而光滑明亮,不可以有缺點(diǎn); 2、元件高寬比要適度,適度的焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤(pán)和引出線(xiàn)的電焊焊接位置。 3、有優(yōu)良的潤(rùn)濕性,電焊焊接點(diǎn)的邊沿理應(yīng)較薄,焊接材料與焊盤(pán)表層的濕潤(rùn)角建議300度以下 ,最大不超出600度;
2020-3-5更多>>1、貼片電感的總寬要低于電感總寬,以避免過(guò)多的焊接材料在水冷卻時(shí)造成過(guò)大的拉地應(yīng)力更改電感器值。 2、銷(xiāo)售市場(chǎng)上能夠購(gòu)到的貼片電感的精密度絕大多數(shù)是±10%,若規(guī)定精密度高過(guò)±5%,則必須提早訂購(gòu)。 3、一些貼片電感是能夠用回流焊爐和波峰焊來(lái)電焊焊接的,但也有一些貼片電感是不能選用波峰焊電焊焊接的。
2020-3-5更多>>產(chǎn)品中心
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